[发明专利]高效、无毒、无副作用牙科修补医用有机硅材料

摘要

本发明公开了一种高效、无毒、无副作用牙科修补医用有机硅材料，该有机硅材料由组分A和组分B按1:1重量比混合，该组分A包含：第一乙烯基硅油67-72份，石英粉217-229份，环己炔醇70-75份，50%白炭黑+50%第二乙烯基硅油33-36份，铂金催化剂0.31-0.33份，PE类脱模剂0.78-0.82份；该组分B包含：第一乙烯基硅油24-26份，石英粉208-220份，50%白炭黑+50%第二乙烯基硅油69-73份，含氢硅油26-28份，2-溴-4-氰基-6-甲氧基苯基乙酯15-17份，扩链含氢硅油0.02-0.03份，PE类脱模剂36-39份。本发明提供的医用有机硅材料，在使用该医用硅材料时，现场称取组分A和组分B，即时捏合即可，硫化速度合适，方便印模，又不粘手，主要用于口腔科修复取印模。

主权项

一种高效、无毒、无副作用牙科修补医用有机硅材料，其特征在于，该有机硅材料由组分A和组分B按1:1重量比混合，所述的组分A包含：第一乙烯基硅油                        67‑72份；石英粉                                217‑229份；环己炔醇                              7.0‑7.5份；50%白炭黑+50%第二乙烯基硅油           33‑36份；铂金催化剂                            0.31‑0.33份；PE类脱模剂                            0.78‑0.82份；所述的组分B包含：第一乙烯基硅油                        24‑26份；石英粉                                208‑220份；50%白炭黑+50%第二乙烯基硅油           69‑73份；含氢硅油                              26‑28份；2‑溴‑4‑氰基‑6‑甲氧基苯基乙酯          15‑17份；扩链含氢硅油                          0.02‑0.03份；PE类脱模剂                            36‑39份；其中，所述第一乙烯基硅油中乙烯基含量0.2wt%；所述第二乙烯基硅油中乙烯基含量0.05wt%。