[发明专利]涂布装置有效
| 申请号： | 201310205694.8 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103447193A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 村岸勇夫;土田修三;参川茂;堀川晃宏;广田修 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/02;B05C13/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种涂布装置，以容易地将涂布液高精度且均匀地涂布于具有翘曲或起伏的基板上。设置在通过棒（109）将被供给至基板（103）上的涂布液（104）拉伸时按压基板（103）的机构（116），控制拉伸区域的基板（103）的形状，由此能够容易地在具有翘曲或凹凸的大型基板（103）上高精度且均匀地涂布涂布液（104）。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种涂布装置，其特征在于，由以下部件构成：载物台，载置基板；供给部，将涂布液供给至所述基板上；棒，沿一定方向在所述基板上移动而拉伸所述涂布液；第一按压棒，将所述基板的所述移动方向的一侧的端部按压至所述载物台；第二按压棒，将所述基板的另一侧的端部按压至所述载物台；及棒状的固定受压部，在所述载物台上配置于所述基板的下部并平行于所述第一按压棒。
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