[发明专利]振动片、电子装置、电子设备以及振动片的制造方法在审
申请号: | 201310206769.4 | 申请日: | 2013-05-29 |
公开(公告)号: | CN103457570A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 山口啓一;川内修 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/215 | 分类号: | H03H9/215;H03H3/02 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,能够提供一种振动片、电子装置、电子设备以及振动片的制造方法,其可在制造振动片时,同时进外形蚀刻和槽部的蚀刻,从而简化制造工序,并且提高槽部与外形的相对位置精度。本发明的振动片(44)的特征在于,具有基部、和从基部突出且具有槽部的振动臂(40),并且在所述振动臂(40)上形成有槽部(42),所述槽部(42)被形成为,在所述振动臂(40)的宽度方向上的长度长于在所述振动臂的长度方向上的长度,且沿着所述振动臂(40)的长度方向而排列配置有多个。 | ||
搜索关键词: | 振动 电子 装置 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种振动片,其特征在于,具备:基部、和从所述基部突出且具有槽部的振动臂,所述槽部被形成为,在所述振动臂的宽度方向上的长度长于在所述振动臂的长度方向上的长度,并且沿着所述振动臂的长度方向而排列配置有多个。
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