[发明专利]电子装置及其制造方法、以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201310206782.X 申请日: 2013-05-29
公开(公告)号: CN103449352B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 前田佳男 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01C19/5719
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威,苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电子装置及其制造方法、以及电子设备,所述电子装置更有助于小型化和节约空间化。本发明所涉及的电子装置包括第一基体;第二基体;第三基体,其被所述第一基体和所述第二基体夹持;第一功能元件,其被设置在被所述第一基体和所述第三基体所包围的第一腔室内;第二功能元件,其被设置在被所述第二基体和所述第三基体所包围的第二腔室内。
搜索关键词: 电子 装置 及其 制造 方法 以及 电子设备
【主权项】:
一种电子装置,包括:第一基体;第二基体;第三基体,其被所述第一基体和所述第二基体夹持;第一功能元件,其被设置在被所述第一基体和所述第三基体所包围的第一腔室内,并在不被所述第一基体妨碍的条件下,仅在所需的方向上可动;第二功能元件,其被设置在被所述第二基体和所述第三基体所包围的第二腔室内,并在不被所述第二基体妨碍的条件下,仅在所需的方向上可动,所述第一基体具有对所述第一功能元件进行支承的第一面、和与所述第一基体的所述第一面为相反侧的第二面,所述第二基体具有对所述第二功能元件进行支承的第一面、和与所述第二基体的所述第一面为相反侧的第二面,在所述第一基体上形成有贯穿所述第一基体的所述第一面和所述第二面的第一贯穿孔,在所述第二基体上形成有贯穿所述第二基体的所述第一面和所述第二面的第二贯穿孔,在所述第一贯穿孔内形成有对所述第一贯穿孔进行堵塞并与所述第一功能元件连接的第一导电部件,在所述第二贯穿孔内形成有对所述第二贯穿孔进行堵塞并与所述第二功能元件连接的第二导电部件,在所述第一基体的所述第二面上设置有与所述第一导电部件进行连接的第一外部端子用衬垫,在所述第二基体的所述第二面上设置有与所述第二导电部件进行连接的第二外部端子用衬垫。
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