[发明专利]用于防LED引线断开的分压装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201310206814.6 申请日: 2013-05-27
公开(公告)号: CN103280511B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 冯海涛;蔡德晟 申请(专利权)人: 广东深莱特科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523002 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种用于防LED引线断开的分压装置及其使用方法,涉及发光半导体的封装技术,用于分散电极引线周边应力以及解决银胶造成的短路漏电问题。该分压装置包括底部和连接在底部上的引线抬升部;底部在引线抬升部的中间位置,引线抬升部由底部向上呈一定的倾角,在引线抬升部的上部设有用于固定引线、并与引线电导通的固定物;在底部或引线抬升部的下部设有一级引线焊位,固定物与一级引线焊位通过导线连接;底部包括用于固定LED芯片并给芯片导热的固晶区,固晶区上设有焊盘;在固定物的外边的引线抬升部端部连接有用于保护引线的透明硬质护套;护套为条状长槽;底部与引线抬升部均为金属,其中引线抬升部为热双金属。
搜索关键词: 用于 led 引线 断开 装置 及其 使用方法
【主权项】:
一种用于防LED引线断开的分压装置,其特征在于其包括底部和连接在底部上的引线抬升部;底部在引线抬升部的中间位置,引线抬升部由底部向上呈向上抬升状,在引线抬升部的上部设有用于固定引线、并与引线电导通的固定物;在底部或引线抬升部的下部设有一级引线焊位,所述固定物与一级引线焊位通过导线连接;所述底部包括用于固定LED芯片并给LED芯片导热的固晶区,固晶区上设有焊盘;在所述固定物的外边的引线抬升部端部连接有用于保护引线的透明硬质护套;护套为条状长槽;所述底部与引线抬升部均为金属,它们粘接或焊接在一起,其中引线抬升部为热双金属,上层为膨胀率小的金属,下层为膨胀率大的金属。
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