[发明专利]结合装置在审

专利信息
申请号: 201310206865.9 申请日: 2013-05-29
公开(公告)号: CN104159426A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 戴宏锋 申请(专利权)人: 智邦科技股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种结合装置包含有一第一元件以及一第二元件。第一元件具有一第一基部及一第一结合部,第一基部具有一第一端及一相反侧的第二端;第一结合部具有至少二第一表面,而自第一基部朝彼此的方向延伸,且第一表面接近于第一端处的距离大于接近第二端的处的距离。第二元件具有一第二基部及一第二结合部,第二基部具有一第三端及一相反侧的第四端;第二结合部具有至少二第二表面,而自第二基部朝背离彼此的方向延伸,且第二表面接近于第三端处的距离大于接近第四端处的距离。将第二表面抵接于第一表面上,可结合第一元件和第二元件。
搜索关键词: 结合 装置
【主权项】:
一种结合装置,其特征在于所述结合装置包含有:一第一元件,具有一第一基部及一第一结合部,其中,所述第一基部具有一第一端及一位于相反侧的第二端;所述第一结合部具有至少二第一表面,分别自所述第一基部朝向彼此的方向延伸,且所述第一表面接近于所述第一端间的距离,大于接近于所述第二端间的距离;一第二元件,具有一第二基部及一第二结合部,其中,所述第二基部具有一第三端及一位于相反侧的第四端;所述第二结合部具有至少二第二表面,分别自所述第二基部背离彼此的方向延伸,且所述第二表面接近于所述第三端间的距离,大于接近于所述第四端间的距离;由此,将所述第二表面抵接于所述第一表面上,以结合所述第一元件和第二元件。
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