[发明专利]结合装置在审
申请号: | 201310206865.9 | 申请日: | 2013-05-29 |
公开(公告)号: | CN104159426A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 戴宏锋 | 申请(专利权)人: | 智邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种结合装置包含有一第一元件以及一第二元件。第一元件具有一第一基部及一第一结合部,第一基部具有一第一端及一相反侧的第二端;第一结合部具有至少二第一表面,而自第一基部朝彼此的方向延伸,且第一表面接近于第一端处的距离大于接近第二端的处的距离。第二元件具有一第二基部及一第二结合部,第二基部具有一第三端及一相反侧的第四端;第二结合部具有至少二第二表面,而自第二基部朝背离彼此的方向延伸,且第二表面接近于第三端处的距离大于接近第四端处的距离。将第二表面抵接于第一表面上,可结合第一元件和第二元件。 | ||
搜索关键词: | 结合 装置 | ||
【主权项】:
一种结合装置,其特征在于所述结合装置包含有:一第一元件,具有一第一基部及一第一结合部,其中,所述第一基部具有一第一端及一位于相反侧的第二端;所述第一结合部具有至少二第一表面,分别自所述第一基部朝向彼此的方向延伸,且所述第一表面接近于所述第一端间的距离,大于接近于所述第二端间的距离;一第二元件,具有一第二基部及一第二结合部,其中,所述第二基部具有一第三端及一位于相反侧的第四端;所述第二结合部具有至少二第二表面,分别自所述第二基部背离彼此的方向延伸,且所述第二表面接近于所述第三端间的距离,大于接近于所述第四端间的距离;由此,将所述第二表面抵接于所述第一表面上,以结合所述第一元件和第二元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智邦科技股份有限公司,未经智邦科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310206865.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法
- 下一篇:多层PCB板填盲孔方法