[发明专利]一种沟槽MOS及其把沟槽MOS的体区接出的设计方法在审

专利信息
申请号: 201310208368.2 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN103258854A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 黄泽军;李伟;李伟聪 申请(专利权)人: 深圳市锐骏半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/417;H01L29/423
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种沟槽MOS及其把沟槽MOS的体区接出的设计方法,包括接出金属板以及接出金属板下面的体区的设计,所述体区上设置沟槽、源区、源区接触孔、体区接触孔、栅极接触孔,源区、体区接出面、栅极接触孔依次排布,源区接触孔设置在源区上,体区接触孔设置在体区接出面上;所述接出金属板划分为栅极金属板、源区金属板、体区电极金属板。设计步骤:缩小源区的面积,形成新的源区面,留出体接出面;确定体接出面积;在体接出面上增加体接触孔;在体接触孔上连接体接出金属板。本发明的提出,实现了对体单独施加电压,能实现电调效果。
搜索关键词: 一种 沟槽 mos 及其 体区接出 设计 方法
【主权项】:
一种沟槽MOS,其特征在于,包括金属板以及金属板下面的体区,所述体区上设置沟槽、源区、源区接触孔、体区接触孔、栅极接触孔,源区、体区接出面、栅极接触孔依次排布,源区接触孔设置在源区上,体区接触孔设置在体区接出面上;所述金属板划分为栅极金属板、源金属板、体区电极金属板。
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