[发明专利]芯片验证平台及其实现芯片测试的方法有效
| 申请号： | 201310209420.6 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103713993A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林繁 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇春科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/36 | 分类号： | G06F11/36 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片验证平台及其实现芯片测试的方法，包括待测设计和行为级功能模型，所述行为级功能模型包括红外发射器模型、输入输出端口模型和晶振模型，尤其还包括LCD模型或Y2接口模型来扩充芯片测试功能。通过建立一个单输入参数的测试案例脚本以供引用，并对各测试案例的输入输出文件采用统一的定义来建立若干个测试案例联测的联测案例；运行所述联测案例可以无需人工干预，自动实现多个测试案例的结果判断，可靠性及可重复性好。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 验证 平台 及其 实现 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片验证平台，包括待测设计和行为级功能模型，所述行为级功能模型包括红外发射器模型、输入输出端口模型和晶振模型，其中红外发射器模型连接接待测设计的红外遥控接口以接收并检查来自待测设计的遥控方波，输入输出端口模型连接待测设计的数字端口以进行通信，晶振模型连接待测设计的晶振接口以向该待测设计提供时钟；其特征在于：所述行为级功能模型还包括LCD模型，连接待测设计的LCD接口以接收并显示来自待测设计的显示内容。
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