[发明专利]一种晶圆级微组装工艺有效
| 申请号： | 201310209710.0 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103295893A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;于大全 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级微组装工艺，包括以下步骤：S1、采用临时键合胶将器件晶圆与载片晶圆进行键合，形成临时键合体；S2、对临时键合体上的器件晶圆进行减薄工艺；S3、对临时键合体中减薄后的器件晶圆切割，得到若干固定于载片晶圆上的芯片；S4、倒装设备上包括加热模块或光照模块，将器件晶圆在上方的临时键合体放置于倒装设备上，通过加热或特定光线照射融化全部临时键合胶；S5、在倒装设备上吸取芯片并对芯片进行微组装；S6、清洗微组装后的芯片表面残留的临时键合胶。本发明通过该器件晶圆级微组装工艺可以最大程度安全地实现超薄芯片的微组装工艺，保证了芯片在倒装前有很好的承载保护，有效地完成三维封装的互连结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级微 组装 工艺 | ||
【主权项】：
一种晶圆级微组装工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：S1、采用临时键合胶将器件晶圆与载片晶圆进行键合，形成临时键合体，所述临时键合胶为到达额定温度融化、或者特定光线照射下粘合力减小的聚合物材料；S2、对临时键合体上的器件晶圆进行减薄工艺；S3、对临时键合体中减薄后的器件晶圆切割，得到若干固定于载片晶圆上的芯片；S4、倒装设备上包括加热模块或光照模块，将器件晶圆在上方的临时键合体放置于倒装设备上，通过加热或特定光线照射融化全部临时键合胶；S5、在倒装设备上吸取芯片并对芯片进行微组装；S6、清洗微组装后的芯片表面残留的临时键合胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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