[发明专利]一种无硅基的圆片级LED封装方法

摘要

本发明涉及一种无硅基的圆片级LED封装方法，属于半导体封装技术领域。其工艺过程如下：提供带有导电电极（200）的硅本体（100）；提供若干个带有正负电极（310）的LED芯片（300）；将LED芯片（300）倒装于导电电极（200）上，硅本体（100）之上形成光致发光层（400），光致发光层（400）覆盖LED芯片（300）的出光面；去除硅本体（100）露出导电电极（200）；在导电电极（200）的表面镀金属焊接层（500），金属焊接层（500）直接与导电电极（200）相连，在金属焊接层（500）的表面涂覆线路表面保护层（600）；通过晶圆切割分离的方法形成单颗无硅基的圆片级LED封装结构。本发明提供了一种封装工艺简单、散热性能好、提升出光效率、封装费用低的无硅基的圆片级LED封装方法。

主权项

一种无硅基的圆片级LED封装方法，其工艺过程如下：提供带有导电电极（200）的硅本体（100），所述导电电极（200）为两个或两个以上；提供若干个带有正负电极（310）的LED芯片（300）；将LED芯片（300）倒装于导电电极（200）上，所述硅本体（100）之上通过背胶、印刷或喷涂的方式形成光致发光层（400），所述光致发光层（400）覆盖LED芯片（300）的出光面；通过研磨和/或蚀刻工艺将硅本体（100）去除，露出导电电极（200）；通过电镀或化学镀的方法在所述导电电极（200）的表面镀金属焊接层（500），所述金属焊接层（500）直接与导电电极（200）相连，并且在金属焊接层（500）的表面涂覆线路表面保护层（600），并形成线路表面保护层开口（610）；通过晶圆切割分离的方法形成单颗无硅基的圆片级LED封装结构。