[发明专利]双波束缝隙阵列天线无效
申请号: | 201310213473.5 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN103268984A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 杨国辉;王二超;吴群;马爽 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01Q13/12 | 分类号: | H01Q13/12;H01Q21/20;H01Q21/30 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 张宏威 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 双波束缝隙阵列天线,属于缝隙阵列天线技术领域。本发明为了解决现有缝隙天线由于只具有单一频率特性,造成无线网桥中天线数目过多,存在相互干扰的问题。它包括PCB板,PCB板由表层、中间层和底层组成,PCB板的表层被均分成四个小区间,第一区间和第三区间分别开有半径为r1、r1+h、r1+2h、……r1+nh的90度环形缝隙,第二区间和第四区间分别开有半径为r2、r2+h、r2+2h、……r2+nh的90度环形缝隙,缝隙天线的馈源采用中心同轴线馈电的方式,所述同轴线SMA接头的中心内导体与PCB板的表层连接,同轴线SMA接头的外导体与PCB板的底层连接。本发明作为一种缝隙阵列天线。 | ||
搜索关键词: | 波束 缝隙 阵列 天线 | ||
【主权项】:
一种双波束缝隙阵列天线,它包括PCB板,该PCB板为正方形或者圆形,其特征在于,PCB板由表层、中间层和底层组成,所述表层和底层分别为铜层,中间层为FR‑4环氧树脂层,该FR‑4环氧树脂层的介质介电常数ε为4,所述正方形PCB板的表层上按田字形状被均分成四个小正方形区间,该四个小正方形区间沿顺时针方向依次为第一区间(1‑1)、第二区间(1‑2)、第三区间(1‑3)和第四区间(1‑4),或者圆形PCB板的表层上沿圆周方向被均分成四个小区间,该四个小区间沿顺时针方向依次为第一区间(1‑1)、第二区间(1‑2)、第三区间(1‑3)和第四区间(1‑4),以正方形PCB板的中心为圆心,或者以圆形PCB板的圆心为圆心,第一区间(1‑1)和第三区间(1‑3)分别开有半径为r1、r1+h、r1+2h、……r1+nh的90度环形缝隙,第二区间(1‑2)和第四区间(1‑4)分别开有半径为r2、r2+h、r2+2h、……r2+nh的90度环形缝隙,n为大于或者等于2的整数,r2的长度为所述缝隙天线双频中第一个谐振频率11.7GHz对应的波长的1/4,r1的长度为所述缝隙天线双频中第二个谐振频率12.1GHz对应的波长的1/4,h为PCB板的每个区间内相邻环形缝隙的间距,所述环形缝隙的宽度均为w;所述缝隙天线的馈源采用中心同轴线馈电的方式,所述同轴线SMA接头的中心内导体与PCB板的表层连接,同轴线SMA接头的外导体与PCB板的底层连接。
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