[发明专利]基板与铜条的接合结构及其接合方法在审
| 申请号： | 201310214996.1 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104219884A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 管浩延;王书彦 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;尚群 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基板与铜条的接合结构及其接合方法，该接合结构包含一基板、多个锡垫、至少一铜条以及至少一锁固件。基板具有一上表面及至少一第一穿孔。多个锡垫设置于上表面，多个锡垫之间构成多个沟槽。至少一铜条叠置于多个锡垫上，至少一铜条具有对应至少一第一穿孔的至少一第二穿孔。至少一锁固件穿设至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，且令至少一铜条紧密贴合多个锡垫。本发明还提供了一种基板与铜条的接合方法。本发明的铜条挤压多个锡垫，造成多个锡垫产生形变，使铜条与多个锡垫紧密贴合，因而有良好接触，铜条与多个锡垫的接触面较不易氧化，且提升了基板与铜条的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种基板与铜条的接合结构，其特征在于，包含：一基板，具有一上表面及至少一第一穿孔；多个锡垫，设置于该上表面，该多个锡垫之间构成多个沟槽；至少一铜条，叠置于该多个锡垫上，该至少一铜条具有对应该至少一第一穿孔的至少一第二穿孔；以及至少一锁固件，穿设该至少一第一穿孔及该至少一第二穿孔，且令该至少一铜条紧密贴合该多个锡垫。
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