[发明专利]一种内置触摸装置及其实现方法在审
| 申请号： | 201310215576.5 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104216545A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 董向丹;高永益;玄明花;高炜赟;龙跃 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张颖玲;王黎延 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种内置触摸装置及其实现方法，所述内置触摸装置包括：彩膜基板、阵列基板以及集成电路；彩膜基板上传感器图案中的每行及每列传感器的边缘设置有导电垫，且阵列基板上与彩膜基板对应的位置设置有导电垫；所述导电垫形成于所述彩膜基板及所述阵列基板的透明导电层，设置于彩膜基板上的导电垫通过导电导向材料连接设置于阵列基板上的对应位置的导电垫，设置于阵列基板上的导电垫通过金属导线连接集成电路；其中，传感器，用于依次通过设置于彩膜基板上的导电垫、导电导向材料、设置于阵列基板上的导电垫、以及金属导线，与集成电路进行信号传输。采用本发明，能有效地降低信号传输过程中的传输电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 触摸 装置 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种内置触摸装置，所述内置触摸装置包括：彩膜基板、阵列基板以及集成电路；其特征在于，所述彩膜基板上传感器图案中的每行及每列传感器的边缘设置有导电垫，且所述阵列基板上与所述彩膜基板对应的位置设置有导电垫；所述导电垫形成于所述彩膜基板及所述阵列基板的透明导电层，设置于所述彩膜基板上的导电垫通过导电导向材料连接设置于所述阵列基板上的对应位置的导电垫，设置于所述阵列基板上的导电垫通过金属导线连接所述集成电路；其中，所述传感器，用于依次通过所述设置于所述彩膜基板上的导电垫、所述导电导向材料、所述设置于所述阵列基板上的导电垫、以及所述金属导线，与所述集成电路进行信号传输。
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