[发明专利]凸点打线焊接方法有效
| 申请号： | 201310216116.4 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103295927A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 周永华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;王秀君 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凸点打线焊接方法。所述凸点打线焊接方法包括：通过劈刀形成焊球并将焊球焊接到焊垫上；通过劈刀使焊线与焊球连接的部位发生变形而产生裂纹；在将劈刀保持竖直方向的姿态的同时，使劈刀沿圆弧形轨迹进行往复运动，使得焊线产生裂纹的部位因疲劳效应而扩大；用线夹夹住焊线和劈刀同时沿竖直方向向上移动，拉断焊线，从而完成凸点打线焊接。根据本发明，通过劈刀的多次往复运动，利用疲劳效应可以使高强度焊线更容易切断，从而在降低生产成本的同时改善了作业性。 | ||
| 搜索关键词： | 凸点打线 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种凸点打线焊接方法，其特征在于所述凸点打线焊接方法包括下述步骤：通过劈刀形成焊球并将焊球焊接到焊垫上；通过劈刀使焊线与焊球连接的部位发生变形而产生裂纹；在将劈刀保持竖直方向的姿态的同时，使劈刀沿圆弧形轨迹进行往复运动，使得焊线产生裂纹的部位因疲劳效应而扩大；用线夹夹住焊线和劈刀同时沿竖直方向向上移动，拉断焊线，从而完成凸点打线焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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