[发明专利]微处理器及具有该微处理器的处理设备在审

专利信息
申请号: 201310217684.6 申请日: 2013-06-03
公开(公告)号: CN104216488A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 李俊 申请(专利权)人: 辉达公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 徐丁峰;付伟佳
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开一种微处理器及具有该微处理器的处理设备。该微处理器包括基板、管芯、散热器和导热片。所述管芯位于所述基板的上表面且凸出于所述上表面。所述散热器位于所述管芯上,用于对所述管芯进行散热。所述导热片围绕所述管芯覆盖在所述基板上,且与所述散热器热接触。本发明提供的微处理器通过设置导热片而以增大散热器与基板和管芯的热接触面积,提高了散热效率。
搜索关键词: 微处理器 具有 处理 设备
【主权项】:
一种微处理器,包括:基板;管芯,所述管芯位于所述基板的上表面且凸出于所述上表面;散热器,所述散热器位于所述管芯上,用于对所述管芯进行散热;以及导热片,所述导热片围绕所述管芯覆盖在所述基板上,且与所述散热器热接触。
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