[发明专利]基于热电制冷器的高密度集成微纳光电子芯片散热装置有效
| 申请号： | 201310217774.5 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103311196A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杨平;刘东静;李霞龙;赵艳芳;杨海樱 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L35/28;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 李媛媛 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明针对芯片集成组件的散热问题，运用热电材料和斯特林发电机构建一个能量循环利用的物理装置，具体提供一种基于热电制冷器的高密度集成微纳光电子芯片散热装置。该装置包括斯特林发电机、热电制冷器和电源模块，热电制冷器安装在芯片顶部，其冷端与芯片的上表面接触，其热端与斯特林发电机的热腔接触；电源模块分别与斯特林发电机和热电制冷器并联电路连接；电源模块包括电池和控制电路。本发明的装置利用热电制冷器对芯片集成组件进行散热，确保芯片集成组件正常工作的稳定性，利用芯片集成组件产生的热能，将其转变成电能向制冷器供电，达到散热的目的。该装置是一种节能环保，绿色高效，且具有良好的散热效果和较低的噪音的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 热电 制冷 高密度 集成 光电子 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
基于热电制冷器的高密度集成微纳光电子芯片散热装置，其特征在于，该装置包括斯特林发电机、热电制冷器和电源模块，热电制冷器安装在芯片顶部，其冷端与芯片的上表面接触，其热端与斯特林发电机的热腔接触；电源模块分别与所述斯特林发电机和热电制冷器并联电路连接；所述电源模块包括电池和控制电路。
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