[发明专利]一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液有效
| 申请号： | 201310218149.2 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103938194B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 钱永清 | 申请（专利权）人： | 五行科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/52 | 分类号： | C23C18/52;C25D5/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 225510 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液，所述浸锌液浸液组成为：ZnSO4·7H2O32‑36g/L，Na4P2O7·10H2O160‑170g/L，NaF10‑12g/L，KF6‑8g/L，Na2CO38‑12g/L，NiSO42‑3g/L，磷酸15‑18g/L，余量为水。通过对浸锌液浸液组分的调整，克服现有技术的缺陷，使得镀层与基体的结合力更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镁合金 壳体 表面 镀铜 化学 浸液 | ||
【主权项】：
一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液，其特征在于，所述浸锌液浸液组成为：ZnSO4·7H2O 33‑35g/L，Na4P2O7·10H2O 163‑167g/L，NaF 10.5‑11.5g/L，KF 6.5‑7.5g/L，Na2CO3 9‑11g/L，NiSO4 2.3‑2.7g/L，磷酸16‑17g/L，余量为水。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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