[发明专利]具有基板的集成电路封装系统及其制造方法

摘要

一种具有基板的集成电路封装系统及其制造方法，包括一基板，该基板具有一上端绝缘层与一上端传导层；一互作用层，该互作用层在该基板上面；一集成电路晶粒，该集成电路晶粒在该基板上面；一封装体，该封装体在该互作用层与该集成电路晶粒上面；以及一上端焊锡凸块，该上端焊锡凸块在该上端传导层上面，该上端焊锡凸块在一3D穿孔中，该3D穿孔为通过该封装体、该互作用层、与该上端绝缘层形成，用以暴露在该3D穿孔中的该上端传导层。

主权项

一种制造集成电路封装系统的方法，该方法包括：提供一集成电路晶粒；囊封该集成电路晶粒在一封装体；施加一互作用层在该封装体上面；形成一基板在该互作用层上面，该基板具有一上端绝缘层与一上端传导层，其中，该互作用层直接在该上端绝缘层上面以及在该封装体及该上端绝缘层之间；形成一3D穿孔，该3D穿孔通过该封装体、该互作用层、与该上端绝缘层，用以暴露在该3D穿孔中的该上端传导层；以及沉积一上端焊锡凸块在该上端传导层上面的该3D穿孔中。