[发明专利]晶圆承载装置及晶圆倒片的方法

摘要

本发明公开了一种晶圆承载装置及晶圆倒片的方法，通过将晶圆承载装置中的小车吊升模块和识别定位孔模块设置为可移动拆卸结构，且装载盒体上下表面的卡槽相同，同时小车吊升模块和识别定位孔模块的卡接头亦相同，从而使小车吊升模块和识别定位孔模块能够方便地进行交换，另外通过在装载盒盖板上设置多组具有弹性且分别固定每张晶圆的承载卡槽，从而在将晶圆承载装置进行翻转时能够防止晶圆滑动，进而，一方面能够节约晶圆正反倒片的时间，有效缩短工艺进程，并且节省倒片设备的购买经费，降低器件的生产成本，另一方面能够缩短制品工艺等待时间，从而提高产品的良率。

主权项

一种晶圆承载装置，该晶圆承载装置包括装载盒体，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括小车吊升模块和识别定位模块；所述装载盒体的上表面和下表面均固定设置有一卡槽；所述小车吊升模块的上表面固定设置有吊升结构，所述识别定位模块的下表面固定设置有识别定位孔，且所述小车吊升模块的下表面和所述识别定位模块的上表面均固定设置有一卡接头；其中，所述卡接头与所述卡槽一一对应匹配，以将所述小车吊升模块和所述识别定位模块分别固定在所述装载盒体的上表面和下表面。