[发明专利]合金镀敷系统中保护阳极免受钝化作用

摘要

本发明涉及合金镀敷系统中保护阳极免受钝化作用。用于具有实质不同标准电沉积电位（如对于Sn-Ag合金的沉积）的两种金属的连续同时电镀的装置包括：阳极室，其用于收容阳极电解液和活性阳极，阳极电解液包括第一较不贵重的金属（如锡）的离子，而不包括第二较贵重的金属（如银）的离子；阴极室，其用于收容阴极电解液和衬底，所述阴极电解液包括第一金属（如锡）的离子、第二较贵重的金属（如银）的离子；分隔结构，其位于所述阳极室和所述阴极室之间，其中所述分隔结构基本防止较贵重的金属从阴极电解液转移到阳极电解液；以及流体特征和关联控制器，其与所述装置耦合并且配置为执行连续电镀，同时保持电镀槽部件的基本恒定的浓度以延长使用周期。

主权项

一种用于将第一金属和较贵重的第二金属同时电镀到衬底上的装置，其包括：（a）阳极室，其用于收容阳极电解液和活性阳极，所述活性阳极包括所述第一金属；（b）阴极室，其用于收容阴极电解液和所述衬底；（c）分隔结构，其位于所述阳极室和所述阴极室之间并且在电镀期间允许离子电流通过；以及（d）吸气器，其包括固相吸气材料，当接触所述第二金属的离子时，所述固相吸气材料发生歧化反应，其中所述吸气器被定位成在电镀期间接触所述阳极电解液而不接触所述阴极电解液，其中所述吸气器被定位在距所述阴极室的第一距离处，所述活性阳极被定位在距所述阴极室的第二距离处，所述第一距离大于所述第二距离，并且其中所述吸气器在结构上不同于所述活性阳极。