[发明专利]贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法及电镀装置

摘要

本发明提供一种贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法，包括以下步骤：步骤一：对贴装片式电子元器件表面进行预处理；步骤二：在已经经过预处理的贴装片式电子元器件进行电镀镍；步骤三：对镀镍的贴装片式电子元器件表面进行清洗；步骤四：在已经镀镍的贴装片式电子元器件表面再电镀锡；在电镀锡过程中，利用超声波引起贴装片式电子元器件的强烈震动和移动；步骤五：后处理。本发明提供的贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法，在电镀锡过程中，利用超声波引起贴装片式电子元器件的强烈震动和移动，能有效避免表面贴装片式电子元器件在电镀锡时粘结在一起，从而提高产品的合格率；与目前的电镀方法相比，由于本发明引用超声波来增加贴装片式电子元器件震动的，震动不仅剧烈而且均匀，产品合格率得到大幅提高。

主权项

1.一种贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法，其特征在于，采用如下超声波震动电镀装置实现，该装置包括电镀电源、镀液槽、电镀滚桶、电镀液、超声波振板和超声波电源；所述电镀电源与镀液槽里的电镀滚桶电连接，电镀液容置在镀液槽中；所述超声波振板容置在镀液槽，超声波发射方向对着电镀滚桶的贴装片式电子元器，超声波振板与超声波电源电连接；基于所述超声波震动电镀装置的超声波震动电镀方法包括以下步骤：步骤一：对贴装片式电子元器件表面进行预处理；步骤二：在已经经过预处理的贴装片式电子元器件表面电镀镍；步骤三：在已经镀镍的贴装片式电子元器件表面再电镀锡；在电镀锡过程中，设置超声波来增强贴装片式电子元器件的强烈震动和移动；步骤四：后处理；在所述步骤三中，超声波的频率范围为20～100KHz，功率密度大于0.1w/cm2小于5w/cm2；在所述步骤三中，是利用超声波震板向贴装片式电子元器件发射超声波的；超声波震板可采用底震式或侧震式；所述步骤一包括两部分：第一部分：表面清理，去除贴装片式电子元器件表面的油污和污垢；第二部分：表面活化处理；所述步骤二中，电镀镍的时间为1800‑18000S；步骤三中，电镀锡的时间为1800‑18000S；所述步骤四的后处理包括水洗和热风干；在每一步骤完成之后，都要对贴装片式电子元器件进行水洗，才能进入到下一步骤。