[发明专利]梯状凸块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201310222219.1 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103681562B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡佩君;曾裕仁;郭庭豪;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及梯状凸块结构及其制造方法，其包括通过衬底支撑的凸块下金属化(UBM)部件，安装在该UBM部件上的铜柱，具有锥形弯曲轮廓的铜柱，该铜柱在一个实施例中具有大于顶部临界尺寸(CD)的底部临界尺寸(CD)，安装在铜柱上的金属盖以及安装在金属盖上的焊料部件。 | ||
| 搜索关键词： | 梯状凸块 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种凸块结构，包括：凸块下金属化(UBM)部件，处在衬底上方；铜柱，处在所述凸块下金属化部件上，所述铜柱具有颈缩轮廓，并且所述铜柱最接近所述衬底的第一宽度大于所述铜柱远离所述衬底的第二宽度；金属盖，安装在所述铜柱上，其中，所述金属盖在所述铜柱之上突出；以及焊料部件，安装在所述金属盖上。
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