[发明专利]半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201310222505.8 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN104183509B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 纪杰元;黄荣邦;陈彦亨;廖宴逸;林辰翰 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件的制法，包括提供具有第一表面的第一承载件、具有作用面的半导体组件与第一强化结构，该半导体组件以该作用面设置于该第一承载件的第一表面上，该第一强化结构设置于该第一承载件的第一表面上；形成封装材料于该第一承载件的第一表面上，以包覆该半导体组件并外露出该第一强化结构；以及对该第一承载件、封装材料与第一强化结构进行烘烤。藉此，本发明能避免该封装材料等产生翘曲的情形，进而提升该半导体封装件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，其包括：提供具有第一表面的可移除的第一承载件、具有作用面的半导体组件与第一强化结构，该半导体组件以该作用面设置于可移除的该第一承载件的第一表面上，该第一强化结构设置于可移除的该第一承载件的第一表面上；形成封装材料于可移除的该第一承载件的第一表面上，以包覆该半导体组件并外露出该第一强化结构；将第二承载件设置于该封装材料的顶面上，且该第二承载件的结构相同于该第一承载件的结构；以及对可移除的该第一承载件、封装材料与第一强化结构一并进行烘烤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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