[发明专利]防止芯片裂纹的顶针方法

摘要

本发明公开了一种防止芯片裂纹的顶针方法，包括1）设计一种顶针装置，该顶针装置包括次顶针、主顶针和主次顶针控制模块，次顶针和主顶针设于主次顶针控制模块上；其中，次顶针，用于使芯片部分剥离，以减轻主顶针的负载；主顶针，用于使芯片二次剥离；主次顶针控制模块，用于控制次顶针和主顶针的操作；2）调整主次顶针均处于待用状态，并控制顶针装置上升；3）利用次顶针进行第一次剥离，使部分芯片与蓝膜相剥离；4）利用主顶针进行第二次剥离，再使芯片与蓝膜相剥离；5）经拾取头，把芯片取拾走。本发明可有效避免顶针/蓝膜的搭配所导致的芯片背面顶针裂纹。

主权项

一种防止芯片裂纹的顶针方法，其特征在于，包括步骤：1)设计一种顶针装置，该顶针装置包括：次顶针、主顶针和主次顶针控制模块；其中，次顶针，用于使芯片部分剥离，以减轻主顶针的负载；主顶针，用于使芯片二次剥离；主次顶针控制模块，用于控制次顶针和主顶针的操作；所述次顶针和主顶针设于主次顶针控制模块上；次顶针，以主顶针为中心均匀分布，以不超过芯片边界为限，并以芯片受力均匀为标准；次顶针的针尖为圆形或平顶的形状；主顶针，位于芯片的中心位置；主次顶针控制模块，包括：基座和控制装置；其中，基座用于设置次顶针和主顶针；控制装置用于控制主次顶针的操作顺序和位置，并且在次顶针发挥作用时，主顶针处于待用状态；在主顶针发挥作用时，次顶针处于待用状态，等一次作业完毕，主次顶针均处于待用状态；2)通过主次顶针控制模块，调整主次顶针均处于待用状态，并控制顶针装置上升；3)通过主次顶针控制模块，利用次顶针进行第一次剥离，使部分芯片与蓝膜相剥离；在次顶针进行第一次剥离时，主顶针处于待用状态，所述主次顶针控制模块使所述次顶针单独实现第一次剥离；4)通过主次顶针控制模块，利用主顶针进行第二次剥离，再使芯片与蓝膜相剥离；在主顶针进行第二次剥离时，次顶针回归待用状态，所述主次顶针控制模块使所述主顶针单独实现第二次剥离；5)经拾取头，把芯片取拾走。