[发明专利]一种白光LED及其封装方法无效
| 申请号： | 201310223506.4 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103337584A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 谷青博 | 申请（专利权）人： | 河北神通光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050227 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种白光LED及其封装方法，涉及半导体照明器件及其制造方法技术领域。包括已完成固晶和键合工艺的LED芯片，在远离LED芯片的方向设有两层以上固定在所述LED芯片表面的荧光粉胶层，每层采用的荧光粉及配比不同。分层方法为：对所有用于白光LED器件的荧光粉的激发光谱和发射光谱进行分析，按照各荧光粉吸收其它荧光粉发射光的能力分层，吸收能力最强的荧光粉封装在最里层，吸收其它荧光粉发射光能力从强到弱依次向外层封装，最容易被吸收的荧光粉封装在最外层；吸收能力接近的荧光粉可以封装在同一层。使用所述方法制造的白光LED，在不提高材料成本的前提下，实现了更高的显指、更高的光效和更小的色容差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED，包括已完成固晶和键合工艺的LED芯片（1），其特征在于在远离LED芯片的方向设有两层以上固定在所述LED芯片表面的荧光粉胶层（2）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北神通光电科技有限公司，未经河北神通光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310223506.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：感触针防拉装置
- 下一篇：传感器件固定装置及具有该传感器件固定装置的空调
