[发明专利]用于光半导体的光反射部件和用于安装光半导体的基板以及使用光反射部件的光半导体器件在审
| 申请号： | 201310224133.2 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103474563A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 福家一浩;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 戚传江;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于光半导体的光反射部件和用于安装光半导体的基板以及使用这种光反射部件的光半导体器件，能够以低成本制造高质量光半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 反射 部件 安装 以及 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种用于光半导体的光反射部件，所述光反射部件将要与基板的光半导体元件安装表面接合，包括：树脂成形体，具有在顶‑底方向上穿透所述树脂成形体的通孔，并且所述通孔的内周表面为白颜色；以及包含白色颜料的接合层，包含白色颜料的所述接合层形成在所述树脂成形体的底表面上，其中所述光反射部件被构造成：以所述基板上的要安装光半导体元件的部分或已安装光半导体元件的部分定位为位于所述通孔的开口中的状态，经由包含白色颜料的所述接合层与所述基板接合；以及所述光反射部件被构造成：当所述光半导体元件安装在所述通孔的开口中时，从所述光半导体元件发射的光被所述通孔的所述内周表面反射。
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