[发明专利]一种工作于UHF频段的小型化、低剖面、三环形RFID标签天线无效
申请号: | 201310224525.9 | 申请日: | 2013-06-06 |
公开(公告)号: | CN103337706A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 李莉;王霖川 | 申请(专利权)人: | 北京邮电大学 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100876 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种工作于UHF频段的小型化、低剖面、三环形RFID标签天线,属于射频识别技术领域。所述标签天线在基板一面加工三个导体环作为天线结构,其中,内环是一个与芯片相连的闭合导体环,外环是两个开口方向相差90度的开口导体环,环的形状可以是圆形、矩形等其它形状,而性能变化不大。所述标签天线可应用于UHF或微波频段。以中心频率为915MHz,芯片采用Monza4为例,采用本发明所述结构的标签天线尺寸仅为26×26×0.8mm3(0.08×0.08×0.002λ3),具有小型化、低剖面以及较好的全向性等优点,只需简单调节就可应用于其它芯片和工作频率。本发明提供了一种解决标签天线进一步小型化问题的方法,特别适合在需要标签天线小型化、全向性和对标签形状有特殊要求的领域进行应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 工作 uhf 频段 小型化 剖面 环形 rfid 标签 天线 | ||
【主权项】:
一种工作于UHF频段的小型化、低剖面、三环形RFID标签天线,其特征在于,所述标签天线包括:三环形导体结构、基板、RFID标签芯片; 所述RFID标签芯片与所述三环形导体结构中的内环相连。
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