[发明专利]医用多孔复合材料无效
| 申请号： | 201310224692.3 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103300945A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 何国;江国峰 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | A61F2/28 | 分类号： | A61F2/28;A61L27/34;A61L27/04;A61L27/56 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 祖志翔 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种医用多孔复合材料，其包括有缠绕型多孔基体和覆盖于其上的增强层，所述缠绕型多孔基体由医用的金属丝绕制编织而成，该金属丝之间充满了贯通的孔隙，并且各金属丝的相互搭接处形成节点，该缠绕型多孔基体的孔隙率为30%—90%，所述增强层由医用高分子材料聚合固化于所述金属丝的表面而成，并且将所述节点固定，使所述金属丝在该节点处形成永久的固定连接，该增强层的体积分数为0.5%—30%，所述复合材料的孔隙率为20%—80%。本发明显著提高了其力学性能，与自然骨具有良好的匹配度、优良的骨传导和骨诱导特性，可以在骨替代、骨填充、骨修复等领域中用作为对强度要求较高的骨科植入材料。 | ||
| 搜索关键词： | 医用 多孔 复合材料 | ||
【主权项】：
一种医用多孔复合材料，其特征在于：所述复合材料包括有缠绕型多孔基体和覆盖于其上的增强层，所述缠绕型多孔基体由医用的金属丝绕制编织而成，该金属丝之间充满了贯通的孔隙，并且各金属丝的相互搭接处形成节点，该缠绕型多孔基体的孔隙率为30%—90%，所述增强层由医用高分子材料聚合固化于所述金属丝的表面而成，并且将所述节点固定，使所述金属丝在该节点处形成永久的固定连接，该增强层的体积分数为0.5%—30%，所述复合材料的孔隙率为20%—80%。
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