[发明专利]天线装置及无线IC器件有效

专利信息
申请号: 201310225130.0 申请日: 2008-11-27
公开(公告)号: CN103401063B 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 谷口胜己;佐佐木纯;加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01Q7/00;H01Q23/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明构成一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。为了与读写器等外部设备之间收发无线通信信号,由天线线圈(LA)与电容器(CA)构成天线谐振电路(AR),由电感(L1)与电容器(C1)构成附加谐振电路(LC1),与天线谐振电路(AR)连接附加谐振电路(LC1),从而构成天线装置(101)。由该天线装置(101)与无线IC(21)构成无线IC器件(201)。
搜索关键词: 天线 装置 无线 ic 器件
【主权项】:
一种天线装置,该天线装置被用于与外部设备之间进行无线通信的无线IC器件,且该天线装置连接无线IC,该天线装置的特征在于,包括:包含用于收发与所述外部设备之间的利用无线通信的信号的天线线圈和电容器的天线谐振电路;以及与所述无线IC连接且至少包含电感,还具有与所述天线谐振电路的谐振频率不同的谐振频率特性的附加谐振电路,通过所述天线线圈与所述附加谐振电路所包含的所述电感进行磁场耦合,使所述天线谐振电路与所述附加谐振电路进行电感性耦合,所述附加谐振电路的所述电感的尺寸物理上小于所述天线线圈的尺寸,所述天线谐振电路不包含与所述附加谐振电路直接连接的信号线路,通过所述天线线圈与所述附加谐振电路所包含的所述电感进行磁场耦合,使所述无线IC向所述天线线圈馈电。
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