[发明专利]表面包覆切削工具

摘要

本发明提供表面包覆切削工具，其硬质包覆层在高速断续切削加工中发挥优异的耐剥离性、耐崩刀性。本发明的表面包覆切削工具，其下部层为Ti化合物层、上部层蒸镀形成由α型Al2O3层构成的硬质包覆层而构成，使用场发射型扫描电子显微镜及电子背散射衍射装置，对与下部层的界面附近的Al2O3晶粒测定Al2O3晶粒的(0001)面的法线相对于工具基体的表面的法线所成的倾斜角时，将在所述测定倾斜角中的0～45度范围内的测定倾斜角按每0.25度的间距进行划分，且以合计存在于各划分区域内的度数而成的倾斜角度数分布曲线图表示时，该倾斜角在25～35度范围内的Al2O3晶粒的度数的合计为30～70%，对上部层整体的Al2O3晶粒相同地测定倾斜角时，倾斜角在0～10度范围内的Al2O3晶粒的度数的合计为60%以上。

主权项

一种表面包覆切削工具，在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面上，蒸镀形成有由下述（a）、（b）构成的硬质包覆层，（a）下部层为Ti化合物层，该Ti化合物层由Ti的碳化物层、氮化物层、碳氮化物层、碳氧化物层及碳氮氧化物层中的一层或两层以上构成，且具有3～20μm的合计平均层厚，（b）上部层为Al2O3层，该Al2O3层具有2～15μm的平均层厚且在化学蒸镀的状态下具有ɑ型结晶结构，所述表面包覆切削工具的特征在于，（c）对于在下部层的最表面层与上部层的界面的上部层的Al2O3晶粒，使用场发射型扫描电子显微镜及电子背散射衍射装置，对每个存在于该Al2O3晶粒的截面研磨面的测定范围内的具有六方晶格的晶粒照射电子射线来测定作为所述晶粒的结晶面的（0001）面的法线相对于所述工具基体的表面的法线所成的倾斜角，且将在所述测定的倾斜角中的0～45度范围内的测定倾斜角按每0.25度的间距进行划分，并且以合计存在于各划分区域内的度数而成的倾斜角度数分布曲线图表示时，该倾斜角在25～35度范围内的Al2O3晶粒的存在于该倾斜角划分区域内的度数的合计占倾斜角度数分布曲线图中度数整体的30～70%的比例，（d）对于上部层整体的Al2O3晶粒，通过使用场发射型扫描电子显微镜及电子背散射衍射装置，对每个存在于该Al2O3晶粒的截面研磨面的测定范围内的具有六方晶格的晶粒照射电子射线来测定作为所述晶粒的结晶面的（0001）面的法线相对于所述工具基体的表面的法线所成的倾斜角时，将在所述测定倾斜角中的0～45度范围内的测定倾斜角按每0.25度的间距进行划分，并且以合计存在于各划分区域内的度数而成的倾斜角度数分布曲线图表示时，该倾斜角在0～10度范围内的Al2O3晶粒的存在于该倾斜角划分区域内的度数的合计为倾斜角度数分布曲线图中度数整体的60%以上。