[发明专利]混合接合及执行混合接合的设备有效
| 申请号： | 201310226966.2 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN104037102B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘丙寅;黄信华;黄志辉;赵兰璘;杜友伦;卢彦池;施俊吉;蔡嘉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了混合接合及执行混合接合的设备，其中一种方法包括执行混合接合以将第一封装元件与第二封装元件接合，以便形成接合对。在该接合对中，第一封装元件中的第一金属焊盘与第二封装元件中的第二金属焊盘接合，并且第一封装元件的表面处的第一表面介电层与第二封装元件的表面处的第二表面介电层接合。在混合接合之后，对该接合对执行热压缩退火。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 接合 执行 设备 | ||
【主权项】：
一种混合接合方法，包括：在预接合站中执行混合接合以将第一封装元件与第二封装元件接合而形成接合对，所述第一封装元件中的第一金属焊盘与所述第二封装元件中的第二金属焊盘接合，并且所述第一封装元件的表面处的第一表面介电层与所述第二封装元件的表面处的第二表面介电层接合；以及在所述混合接合后，将所述接合对从所述预接合站转移到热压缩退火站；以及在所述热压缩退火站中对所述接合对执行热压缩退火。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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