[发明专利]一种LED封装结构及方法在审
| 申请号： | 201310228329.9 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN104241261A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 梁月山;马晓晶;杨莹 | 申请（专利权）人： | 昆山开威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 高文迪 |
| 地址： | 215345 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、导电电极层以及荧光材料层；以及一种LED集成平面工艺封装方法，包括以下步骤：1）将LED芯片固定在底板上；2）在LED芯片平面周围填充绝缘填充介质；3）通过光刻工艺在LED芯片上制作导电电极层；4）在LED芯片层和印刷电路层上方上覆盖荧光材料层。本发明的LED封装结构及方法，将现有技术中单个器件的逐个打线工艺改成光刻工艺一次性形成电路层，简化了LED的封装工艺，提高生产效率；满足灵活设计电路的要求，尤其适用于多芯片，高电压串联结构的LED光源；采用本发明的集成平面工艺，替代了现有技术中的分立台面器件工艺，缩小了LED的封装厚度，使LED封装结构的可靠性大大加强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、印刷电路层以及荧光材料层；所述LED芯片层包括至少一个固定在底板上的LED芯片，以及包覆在所述LED芯片平面周围的绝缘填充介质；所述印刷电路层包括连接所述LED芯片与外接接线管脚，并且贴附在所述LED芯片层上的连接线；所述荧光材料层位于所述印刷电路层上方。
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