[发明专利]一种光伏组件封装用背板的制造方法

摘要

本发明为解决光伏组件背板制造中掩膜材料和去掩膜消耗材料的浪费，以及化学腐蚀工艺对不同金属膜的工艺适应性差的问题，提供了一种新的技术方案，该方案以带有模板的电解腐蚀方法代替现有技术的化学腐蚀方法，通过电解腐蚀在背板的金属薄层上形成导电电路，由于省去了掩膜的制备和随后的去除过程，达到了节省材料、降低背板制造成本、减轻环境污染压力的目的。

主权项

一种光伏组件封装用背板的制造方法，包括如下工序：工序1：将金属薄层与背板基板相复合，工序2：在金属薄层上通过腐蚀形成所需要的连接电路；其特征在于，所述工序2包含以下步骤：步骤一、用导体材料制作的模板，根据背板上欲形成的电路图形，在模板上形成突出棱线，突出棱线与金属薄层上需要腐蚀掉的部分相对应；步骤二、在电解质溶液中将模板的突出棱线与金属薄层相对摆放，距离接近，但不直接发生电接触，两者之间留有间隙；步骤三、将一电压施加在模板的突出棱线和金属薄层之间，其中突出棱线一端接电源的低电位，金属薄层一端接电源的高点位，进行电解腐蚀，直至在背板上腐蚀形成满意的电路图形。