[发明专利]基于引线框的半导体管芯封装在审
| 申请号： | 201310230768.3 | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104241238A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 白志刚;姚晋钟;臧园 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于引线框的半导体管芯封装，包括：具有支撑半导体管芯的管芯焊盘以及包围着管芯及管芯焊盘的引线指的引线框。管芯以键合丝线与引线指电连接。管芯及键合丝线以密封剂覆盖，引线指的末端从密封剂向外伸出。一组引线指被弯曲并向下伸出，而另一组引线指被弯曲并向内伸出，并且在密封剂的底表面之下。密封剂包括用于容纳第二组引线指的槽或沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 引线 半导体 管芯 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体管芯封装，包括：管芯焊盘；与所述管芯焊盘隔开并从其向外伸出的第一组引线指，其中所述第一组引线指具有靠近所述管芯焊盘的近端以及与所述管芯隔开的远端；与所述管芯焊盘隔开并从其向外伸出的第二组引线指，其中所述第二组引线指具有靠近所述管芯焊盘的近端以及与所述管芯隔开的远端；附接于所述管芯焊盘的半导体管芯，其中在所述半导体管芯上的键合焊盘以键合丝线选择性地电耦接至所述第一及第二组引线指的所述近端；以及覆盖所述键合丝线、所述半导体芯片以及所述第一及第二组引线指的所述近端的封装材料，其中所述封装材料形成具有边缘的外壳，所述第一及第二组引线指自所述外壳延伸，所述外壳具有底面，所述底面具有形成于其中的至少一个槽，并且其中所述第一组引线指的所述远端位于远离所述外壳的位置，而所述第二组引线指的所述远端至少部分地位于所述槽内。
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