[发明专利]用于优化3-D芯片叠层中的热传输的计算机实现的方法和系统有效
| 申请号： | 201310231066.7 | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN103488264A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | T·布伦施威勒;E·库尔顺;G·W·迈尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 于静;张亚非 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于优化3-D芯片叠层中的热传输的计算机实现的方法和系统。一种用于优化3-D芯片叠层中的热传输的计算机实现的方法、系统和制品。所述方法包括如下步骤：接收芯片叠层中多个通道-区域领域的除热效果参数，接收所述通道-区域领域中至少两个的流值和温度值中的至少一种，比较不同通道-区域领域的所接收的值，以及调整流入所述两个通道-区域领域中至少一个的液体的流量，该调整基于接收该调整的通道-区域领域的除热效果参数和所述比较步骤的结果，其中至少一个步骤使用计算机装置执行。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 优化 芯片 中的 传输 计算机 实现 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于优化3‑D芯片叠层中的热传输的计算机实现的方法，所述方法包括如下步骤：接收所述芯片叠层中多个通道‑区域领域的除热效果参数；接收所述多个通道‑区域领域中至少两个的流值和温度值中的至少一种；比较不同通道‑区域领域的所接收的值；以及调整流到所述两个通道‑区域领域中至少一个的液体的流量，所述调整基于接收所述调整的所述通道‑区域领域的所述除热效果参数和所述比较步骤的结果，其中至少一个步骤使用计算机装置执行。
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