[发明专利]一种等离子刻蚀设备的基片定位升降装置有效
| 申请号： | 201310231381.X | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN103367215A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张钦亮;平志韩;苏静洪;王谟;陈骝 | 申请（专利权）人： | 天通吉成机器技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵芳;黄芳 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 等离子刻蚀设备的基片定位升降装置，包括固定于反应腔体的下电极，设置于下电极上的基片卡盘，承接片盘的顶针升降机构和使基片精确定位的压环升降机构；压环升降机构包括底座，活动板，压紧环和连接活动板与压紧环的升降杆，以及带动活动板升降的压环升降驱动装置；升降杆与导向其升降的导向机构连接，压环升降驱动装置固定于底座上；压环升降驱动装置使压紧环将基片压紧于基片卡盘上；顶针升降机构包括托持基片的顶针，与顶针下端固定连接的基座和顶针升降驱动装置，顶针升降驱动装置固定于下电极上，顶针升降驱动装置的输出轴与基座固定连接，顶针穿出所述的下电极。本发明具有能够实现基片的精确定位的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 刻蚀 设备 定位 升降 装置 | ||
【主权项】：
等离子刻蚀设备的基片定位升降装置，其特征在于：包括固定于反应腔体的下电极，设置于下电极上的基片卡盘，承接片盘的顶针升降机构和使基片精确定位的压环升降机构；压环升降机构包括底座，活动板，压紧环和连接活动板与压紧环的升降杆，以及带动活动板升降的压环升降驱动装置；升降杆与导向其升降的导向机构连接，压环升降驱动装置固定于底座上；压环升降驱动装置使压紧环将基片压紧于基片卡盘上；顶针升降机构包括托持基片的顶针，与顶针下端固定连接的基座和顶针升降驱动装置，顶针升降驱动装置固定于下电极上，顶针升降驱动装置的输出轴与基座固定连接，顶针穿出所述的下电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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