[发明专利]包装机小包金拉线伺服控制装置有效
申请号: | 201310231702.6 | 申请日: | 2013-06-09 |
公开(公告)号: | CN103318477A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 吴德祥;郝晓伟;郝伟伟 | 申请(专利权)人: | 北京天申正祥科技有限公司 |
主分类号: | B65B57/00 | 分类号: | B65B57/00 |
代理公司: | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 | 代理人: | 李奎书 |
地址: | 100070 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种包装机小包金拉线伺服控制装置,包括系统控制电路板、伺服驱动器、伺服交流电机、第一速度反馈装置,所述系统控制电路板与伺服驱动器相连,所述伺服驱动器用于驱动和控制伺服交流电机,伺服交流电机与金拉线连杆相连;所述第一速度反馈装置设置在系统控制电路板与金拉线连杆之间;伺服交流电机与伺服驱动器之间还设有力矩和位置反馈装置、第二速度反馈装置,力矩和位置反馈装置、第二速度反馈装置与设在伺服交流电机后部的光栅监测系统相连。本发明实现了对速度,力矩和位置的多重控制,使系统运行更加平稳可靠,有效防止金拉线的断裂。延长所述电机的使用寿命,降低了能耗,减少噪音和热能的排放。 | ||
搜索关键词: | 装机 包金 拉线 伺服 控制 装置 | ||
【主权项】:
包装机小包金拉线伺服控制装置,其特征在于,包括系统控制电路板、伺服驱动器、伺服交流电机、第一速度反馈装置,所述系统控制电路板与伺服驱动器相连,所述伺服驱动器用于驱动和控制伺服交流电机,所述伺服交流电机与金拉线连杆相连;所述第一速度反馈装置设置在系统控制电路板与金拉线连杆之间,用于探测金拉线连杆的速度;所述伺服交流电机与伺服驱动器之间还设有力矩和位置反馈装置、第二速度反馈装置,所述力矩和位置反馈装置、第二速度反馈装置与设在伺服交流电机后部的光栅监测系统相连,所述力矩和位置反馈装置、第二速度反馈装置分别用于为伺服驱动器提供所述伺服交流电机实时的力矩、位置信息和速度信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京天申正祥科技有限公司,未经北京天申正祥科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310231702.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。