[发明专利]一种利用衬底进行绒面加工的基板单元及其形成方法

摘要

本发明提出了一种基板单元、基板结构及其制造方法。所述基板结构包括基板单元阵列，所述阵列包括多个基板单元，每个所述基板单元包括：具有第一掺杂类型的单晶半导体基板，所述半导体基板包括第一表面和与其相对的第二表面以及第三表面和与其相对的第四表面，所述第三表面和第四表面的晶向为{111}，以及形成于所述半导体基板的第三表面上的具有第二掺杂类型、表面为绒面的第一半导体层；以及多个基片，其中：对于相间隔的基板单元的每一个，其第二表面与其一侧的相邻基板的第二表面共用一个基片，且其第一表面与其另一侧的相邻基板的第一表面共用另一个基片，以使所述基板结构形成长城型结构。本发明有效地利用了衬底的厚度，提高了晶圆片的可加工的表面积。当用于太阳能电池基板时，所述绒面能够有利地提高陷光效果，增加太阳能电池的进光效率。

主权项

一种利用衬底进行绒面加工的基板单元的形成方法用于绒面形成的制作方法，所述方法包括： A、提供单晶半导体基板，所述半导体基板包括第一表面和与其相对的第二表面以及第三表面和与其相对的第四表面； B、通过各向异性湿法腐蚀在第三表面上形成第一绒面； C、在所述第一绒面上形成第二绒面。