[发明专利]一种高导热高击穿电压集成式LED无效
| 申请号： | 201310233375.8 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103311410A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热高击穿电压集成式LED，包括基板，其特征在于：还包括LED芯片、金线、线路层和荧光胶，在基板的顶部设置有若干凹杯，在基板的顶部设置有线路层，所述LED芯片固晶与凹杯中，并通过金线与线路层对应接点连接组成回路，在凹杯中填充有覆盖有LED芯片的荧光胶，在凹杯开口位置有一层弧形硅胶。本发明提供了一种导热系数较好，耐击穿系数较高，取光效果较好，利于反光和打线的高导热高击穿电压集成式LED。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 击穿 电压 集成 led | ||
【主权项】：
一种高导热高击穿电压集成式LED，包括基板，其特征在于：还包括LED芯片、金线、线路层和荧光胶，在基板的顶部设置有若干凹杯，在基板的顶部设置有线路层，所述LED芯片固晶与凹杯中，并通过金线与线路层对应接点连接组成回路，在凹杯中填充有覆盖有LED芯片的荧光胶，在凹杯开口位置有一层弧形硅胶。
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