[发明专利]从圆柱体工件同时切割多个晶片的方法有效
| 申请号： | 201310233508.1 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103507173A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | A·布兰克 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李振东;过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： |
本发明涉及由基本上为圆柱体的工件同时切割多个晶片的方法，其中借助进给装置使与锯切条带连接的工件和线锯的锯线排以确定的进给速度实施垂直于工件纵轴取向的相对运动，通过该进给装置引导工件穿过锯线排，并由此将其切割成多个晶片，其特征在于，在实施该方法期间以如下方式改变进给速度：在切割深度为工件直径的50％时具有数值v1；然后以数值v2≥1.15×v1经过局部最大值；然后在锯线排首次与锯切条带接触的时刻取数值v3 |
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| 搜索关键词： | 圆柱体 工件 同时 切割 晶片 方法 | ||
【主权项】：
由基本上为圆柱体的工件同时切割多个晶片的方法，其中借助进给装置使与锯切条带连接的工件和线锯的锯线排以确定的进给速度实施垂直于工件纵轴取向的相对运动，通过该进给装置引导工件穿过锯线排，并由此将其切割成多个晶片，其特征在于，在实施该方法期间以如下方式改变进给速度：‑在切割深度为工件直径的50％时具有数值v1，‑然后以数值v2≥1.15×v1经过局部最大值，‑然后在锯线排首次与锯切条带接触的时刻，取数值v3v3。
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