[发明专利]具有微机械麦克风结构的构件有效
申请号: | 201310233592.7 | 申请日: | 2013-03-11 |
公开(公告)号: | CN103369442B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | J·策尔林;C·谢林 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 郭毅 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及实现MEMS麦克风构件的膜片前侧与膜片背侧之间的缓慢压力平衡的措施,以便实现尽可能好的信噪比。这样的构件的微机械麦克风结构在半导体衬底上以层结构实现并且至少包括膜片结构,其具有至少部分地覆盖衬底背侧中的声开口且设有麦克风电容器的可运动的电极的声学有效膜片。在膜片结构中构造用于实现膜片前侧与膜片背侧之间的压力平衡开口。麦克风结构包括固定的声学穿透的对应元件,其具有设置在膜片上方的层结构中且充当麦克风电容器的不能运动的电极的载体的通风开口。根据本发明,膜片配备有至少一个从膜片平面凸出的、脊状的结构元件,其设置在膜片的外部边缘区域中且在由声决定的膜片偏转时也伸到与相应膜片表面邻接的气隙那一边的层中的相应凹槽中,而不妨碍由声决定的膜片偏转。 | ||
搜索关键词: | 具有 微机 麦克风 结构 构件 | ||
【主权项】:
一种具有微机械麦克风结构的构件(10;20;30),所述微机械麦克风结构在半导体衬底(1)上以层结构实现并且至少包括:膜片结构(2),所述膜片结构具有声学有效膜片(11),所述声学有效膜片至少部分地覆盖衬底背侧中的声开口(14)并且设有麦克风电容器的能够运动的电极,并且所述膜片结构具有开口(13),通过所述开口实现膜片前侧与膜片背侧之间的压力平衡,固定的、声学穿透的对应元件(15),所述对应元件具有通风开口(16),其设置在所述膜片(11)上方的层结构中并且充当用于所述麦克风电容器的不能运动的电极的载体;其特征在于,所述膜片(11)配备有至少一个从膜片平面凸出的、脊状的结构元件(101;201,202;301,302),所述脊状的结构元件(101;201,202;301,302)设置在所述膜片(11)的外部边缘区域中,并且所述脊状的结构元件(101;201,202;301,302)在由声决定的膜片偏转的情况下也伸到与相应的膜片表面邻接的气隙(18,19)的对应元件(15)和/或半导体衬底(1)中的相应凹槽(104;204;303,304)中,而不妨碍所述由声决定的膜片偏转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310233592.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。