[发明专利]一种薄膜晶体管的制备方法有效
申请号: | 201310233880.2 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN103337462B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 张盛东;冷传利 | 申请(专利权)人: | 北京大学深圳研究生院 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙)11200 | 代理人: | 余长江 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管的制备方法,包括栅电极生成步骤,栅介质层生成步骤,有源区及源漏电极区生成步骤,以及钝化层和电极引出步骤。所述有源区及源漏电极区生成步骤是在栅介质层上形成金属氧化物半导体层,以及在弱酸性或弱碱性溶液中具有高腐蚀速率的透明导电层,利用透明导电层和半导体层在弱酸性或弱碱性溶液中的腐蚀速率的差异,形成源漏电极区。本发明可以简化器件的制作工艺,节省制造成本,并可以实现栅介质有源层和源漏电极层的连续淀积,提高器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制备方法,其步骤包括:1)在衬底上制备栅电极;2)在衬底正面生成覆盖在所述栅电极之上的栅介质层;3)在所述栅介质层上连续生成在弱酸性溶液中具有低腐蚀速率的金属氧化物半导体层,和在弱酸性溶液中具有高腐蚀速率的透明导电层,并通过光刻和刻蚀形成有源层图形;所述金属氧化物半导体层为下列中的一种:氧化铟镓锌、氧化锡、氧化铟、氧化鎘铟、掺锑氧化锡、掺氟氧化锡、氧化铟锡;所述透明导电层为下列中的一种:氧化锌、氧化锌铝、氧化锌硼;4)利用透明导电层和金属氧化物半导体层在弱酸性溶液中的腐蚀速率的差异,形成源漏电极区;5)生长钝化层并制作电极和互联线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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