[发明专利]硅片测试前加热装置无效
| 申请号： | 201310234649.5 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103347313A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 费跃伟 | 申请（专利权）人： | 浙江光普太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 秦晓刚 |
| 地址： | 313100 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片测试前加热装置，包括设于测试暗箱前的加热框架，行走臂穿过加热框架向测试暗箱输送硅片，所述加热框架顶部设有加热源加热行走臂上输送的硅片。所述加热源为红外线加热灯，红外线加热灯电源线从加热框架顶部穿入，所述红外线加热灯由设于加热框架外侧的加热开关控制。本发明在烧结下料行走臂处加装一个可调节加热效率的红外加热灯，当待测试硅片输送时，开启红外线加热灯，通过红外线的辐射传热提高待测试硅片的表面温度，使待测试硅片满足测试时的温度要求，这样也避免了开启空调来调整温度，降低了能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 测试 加热 装置 | ||
【主权项】：
硅片测试前加热装置，其特征在于：包括设于测试暗箱前的加热框架，行走臂穿过加热框架向测试暗箱输送硅片，所述加热框架顶部设有加热源加热行走臂上输送的硅片。
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