[发明专利]用于配线器具的贴附板及具有该贴附板的配线器具组件有效
申请号: | 201310235170.3 | 申请日: | 2013-06-14 |
公开(公告)号: | CN103515124A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 李钟镐;李昞勋;姜镐润 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01H9/02 | 分类号: | H01H9/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王琼先;王永建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于配线器具的贴附板,该贴附板配置成保持至少一个配线器具并固定至建筑物的安装面,并且还配置成使得具有用于暴露配线器具的前面的开口的用于配线器具的壁板可拆卸地附连至贴附板的前面。所述贴附板包括:由金属制成的框架,该框架配置成使得所述配线器具附连至所述框架;以及由合成树脂制成的接合件,该接合件独立于所述框架形成并配置成可拆卸地与设在所述壁板上的接合部分接合。所述接合件配置成从所述框架的前侧附连至该框架,并且包括配置成结合至所述框架的结合部。 | ||
搜索关键词: | 用于 器具 贴附板 具有 组件 | ||
【主权项】:
一种用于配线器具的贴附板,该贴附板配置成保持至少一个配线器具并固定在建筑物的安装面上,并且还配置成使得用于所述配线器具的壁板可拆卸地附连至所述贴附板的前面,所述壁板具有用于暴露所述配线器具的前面的开口,其中所述贴附板包括:由金属制成的框架,该框架配置成使得所述配线器具附连至该框架;以及由合成树脂制成的接合件,所述接合件独立于所述框架形成并配置成可拆卸地与设在所述壁板上的接合部分接合,其中所述接合件配置成从所述框架的前侧附连至该框架,并且包括配置成结合至该框架的结合部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310235170.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:卷筒进给式印刷机
- 下一篇:一种半浸式腐蚀激光制版方法