[发明专利]软性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310235295.6 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103338590A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 屈辉 | 申请（专利权）人： | 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 孔丽霞 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性电路板及其制造方法，所述软性电路板包括基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面为平行相反的两个表面，所述第一表面设置有焊垫，所述第二表面设置有电路图形，所述基材上开设有连接第一表面及第二表面的开孔，所述开孔内设置有导电体以电连接所述焊垫和电路图形，所述第二表面设置有保护膜。所述软性电路板制造方法包括，设置一双面覆铜的基材，在所述基材上开设有开孔，于所述第一表面上的开孔处设置有焊垫；在第二表面设置有电路图形；再于所述第二表面上涂覆有保护膜。本发明提供一种软性电路板及其制造方法，其通过在基材上设置开孔的方式，提高了软性电路板可用布线面积。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，其包括基材及焊垫，所述基材包括第一表面和与第一表面平行相背的第二表面，所述第一表面靠近端部设置有多个焊垫，其特征在于，所述基材的第二表面设置有电路图形，所述基材上开对应每个焊垫设有连接第一表面及第二表面的开孔，所述开孔内设置有电连接所述焊垫和电路图形的导电体。
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