[发明专利]一种特型检验样板的加工方法

摘要

本发明涉及一种特型检验样板的加工方法。采用的技术方案是：经材料的准备，铣工工序的加工，厚度面见光平磨工序，钳工工序，淬火工序，吹砂工序，厚度面至尺寸平磨工序，表面处理工序，线切工序，钳工工序，光学磨工序，线切工序，光学磨工序等，采用激光线切割和光学曲线磨的加工技术，及延长样板凸台型面的方法，使加工出的样板精度高，达到尺寸公差在±0.025mm，角度公差在±2′30″，沿型面的光度0.8的要求。

主权项

一种特型检验样板的加工方法，其特征在于方法如下：1）材料的准备：锻件下料，材质完好，无裂纹，无砂眼；2）铣工工序的加工：粗铣六面，铣互垂直基面；3）平磨工序：磨厚度面见光，磨其余四面至尺寸，磨互垂直基面；4）钳工工序：划线并钻两个半径1mm的穿丝孔，留15mm左右的线切夹量，上端凸台型面需要加长20mm；5）淬火工序：淬冰回火处理HRC58‑62；6）吹砂工序：吹砂同时进行防氧化处理；7）平磨工序：磨厚度面至尺寸，磨互相垂直基面；8）表面处理工序：表面发蓝处理；9）线切工序：采用激光切割机床，销孔Ⅱ（2）作为找正线切孔，找正线切孔里孔留0.02‑0.03mm研量，外形留0.2‑0.4mm磨量，样板上端凸台型面加长20mm；10）钳工工序：用孔研磨棒研销孔Ⅰ（1）和销孔Ⅱ（2）至尺寸，孔口倒角；11）光学磨工序：采用光学曲线磨床加工，以销孔Ⅱ（2）为“0”点，增加20mm凸台型面为Y方向定位面，磨全部外形面；12）线切工序：采用激光切割机床，以销孔Ⅱ（2）找正线切凸台多余尺寸，留0.3‑0.5mm磨量；13）光学磨工序：采用光学曲线磨床加工，磨凸台型面。