[发明专利]晶片级光电子器件封装及其制造方法

摘要

描述了光电子器件（例如，光学接近度传感器）、用于制造光电子器件的方法，以及包括光电子器件的系统。包括光检测器传感器区域的光检测器管芯的光电子器件。光源管芯被附连到光检测器管芯的不包括光检测器传感器区域的部分。在光检测器传感器区域和光源管芯之间形成不透明隔板，透光材料包裹光检测器传感器区域和光源管芯。光源管芯被连接到光检测器管芯，而不是需要连接了光源管芯和光检测器管芯的分开的底基板（例如PCB基板），这样光检测器管芯作为完成的光电子器件的基底。这提供了成本减少并减少了总的封装覆盖区。

主权项

一种光学接近度传感器，包括：光检测器管芯，具有顶面，所述顶面包括光检测器传感器区域以及所述光检测器管芯的顶面的不包括所述光检测器传感器区域的部分上的接合焊盘，所述光检测器管芯也包括底面；光源管芯，具有底面，所述底面附连到所述光检测器管芯的顶面的不包括所述光检测器传感器区域的部分，使得所述光源管芯的底面与所述光检测器管芯的顶面基本上共面，其中，所述光源管芯的底面上的端子通过导电粘合剂附连到所述光检测器管芯的顶面上的接合焊盘；以及不透明隔板，形成在所述光检测器管芯的顶面上且从所述顶面向上延伸并且在所述光检测器传感器区域和所述光源管芯之间，使得与所述光检测器传感器区域相比整个光源管芯是在所述不透明隔板的相反一侧；所述不透明隔板是晶片级不透明隔板并且具有相对于所述光检测器管芯的顶面的高度，该高度大于所述光源管芯的底面与所述光源管芯的顶面之间的厚度；焊球或其它电连接器，用于所述光检测器传感器区域和所述光源管芯，附连到所述光检测器管芯的底面；以及在所述光检测器管芯中的孔，所述孔将所述光检测器传感器区域和所述光源管芯的端子电连接到附连到所述光检测器管芯的底面的各相应的焊球或其它电连接器。