[发明专利]一种可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂有效

专利信息
申请号: 201310238354.5 申请日: 2013-06-17
公开(公告)号: CN103273223A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 杨嘉骥;方喜波;孙玉欣;孟昭辉;梁静珊;孙淼;何淑芳 申请(专利权)人: 北京朝铂航科技有限公司;广东中实金属有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 代理人: 吴凤英
地址: 100016 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂,其特征在于它由氢化松香AR-120H、复配表面活性剂、复配高沸点多元醇溶剂、复配有机酸、复配有机溶剂和去离子水组成,将1.0-5.0%的氢化松香粉碎至块状和25.0-30.0%复配有机溶剂加入反应釜中加热搅拌直至全部溶解,再依次加入0.5-1.5%复配表面活性剂、2.0-6.0%复配高沸点多元醇溶剂和0.5-3.0%复配有机酸继续搅拌待完全溶解后再加入余量去离子水,再搅拌后静置经过滤得到本发明的水基助焊剂产品,该助焊剂具有符合无卤标准要求,可减少污染物排放,减少对大气污染,也减少了对健康危害,减少锡焊接中有机物VOC,CO2排放,而大部分溶剂挥发及排放物为水蒸气的优点及效果。
搜索关键词: 一种 减少 焊接 污染物 排放 水基助 焊剂
【主权项】:
一种可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂,其特征在于它由下列重量百分比的原料组成并按下述方法制备的:氢化松香AR‑120 H               1.0‑5.0%复配表面活性剂                  0.5‑1.5%复配高沸点多元醇溶剂            2.0‑6.0%复配有机酸                      0.5‑3.0%复配有机溶剂                    25.0‑30.0%去离子水                        余量所述的氢化松香AR‑120 H软化点为120℃、酸值为230±5mgKOH/g的氢化松香;所述的复配表面活性剂为非离子表面活性剂FT900、溴代十六烷基吡啶和吐温‑80复配,其复配重量比为0.8‑1.0:1.0‑1.2:2.0‑2.5;所述的复配高沸点多元醇溶剂为SAF‑25 聚亚氧烷基乙二醇、1、2丙二醇和一缩二乙二醇复配,其复配重量比为0.8‑1.0:1.0‑1.2:1.0‑1.2;所述的复配有机酸为衣康酸、苹果酸和戊二酸三种的复配,其复配重量比为1‑2:8‑10:0.8‑1.0;所述的复配有机溶剂为乙醇和异丙醇的复配,其复配重量比为2‑3:1;将1.0‑5.0%重量的氢化松香AR‑120 H 粉碎至直径小于1cm的块状和25.0‑30.0%重量的复配有机溶剂加入反应釜中加热到60‑65℃搅拌2小时直至全部溶解,再依次加入0.5‑1.5%重量的复配表面活性剂、2.0‑6.0%重量的复配高沸点多元醇溶剂和0.5‑3.0%重量的复配有机酸继续搅拌1小时待完全溶解后再加入余量去离子水,再在2500‑3000转每分速度下搅拌1小时后静置4小时经过滤得到本发明的水基助焊剂产品。
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