[发明专利]用于光学和电子器件的多层复合陶瓷层图案化结构基板有效
| 申请号： | 201310238613.4 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103354222A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于光学和电子器件的多层复合陶瓷层图案化结构基板，包括金属基体，并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层和高导热陶瓷层；所述耐压陶瓷层和高导热陶瓷层之间具有活性钎焊层，并通过掩模对所述高导热陶瓷层以及活性钎焊层进行选择性蚀刻形成多个隔离基座；在所述隔离基座上形成有金属电路层。本发明所述的用于光学和电子器件的多层复合陶瓷层图案化结构基板，具有更大尺寸的金属基板，并且可以容纳多个光学和/或电子器件，而且所述的多个光学和/或电子器件之间具有良好的电隔离和热隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光学 电子器件 多层 复合 陶瓷 图案 结构 | ||
【主权项】：
一种用于光学和电子器件的多层复合陶瓷层图案化结构基板，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层和高导热陶瓷层；所述耐压陶瓷层和高导热陶瓷层之间具有活性钎焊层，并且通过掩模对所述高导热陶瓷层以及活性钎焊层进行选择性蚀刻形成多个隔离基座；在所述隔离基座上形成有金属电路层。
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