[发明专利]用于移动终端的小型平面宽频带双天线系统有效
申请号: | 201310240048.5 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN103326116A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 杜正伟;王岩 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q9/04;H01Q21/06 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 楼艮基 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 用于移动终端的小型平面宽频带双天线系统属于移动终端多天线设计领域,其特征在于,双天线系统由对称于介质板纵轴z的具有矩形接地环带去耦结构的左右两个天线单元构成,天线单元由F形激励分支和倒L形地支构成,通过联合调整激励分支、地支结构和矩形接地环带,实现宽频带内的低互耦特征。本发明具有宽频带内低回波损耗、宽频带内低互耦以及小尺寸的优点,适用于小尺寸移动终端的双天线结构。 | ||
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【主权项】:
用于移动终端的小型平面宽频带双天线系统,其特征在于,至少包括介质、金属地板、双F形激励分支、双倒L形激励分支、矩形接地环带和微带馈线,其中:介质板,长×宽×厚度为60mm×95mm×0.8mm;金属地板,位于所述介质板的背面,用于模拟移动通信系统移动终端中除天线外的其它金属部分;双F形激励分支,位于所述介质板正面,左右各一个,对称于所述介质板纵轴Z,每个F形激励分支包括:微带馈线,谐振分支和匹配分支,其中:微带馈线,作为倒L形的臂,从上而下对称分布于所述介质板Z轴的两侧;谐振分支,作为倒L形的底边,与所述微带馈线上端水平相连;匹配分支,水平长度上小于所述谐振分支,所述匹配分支位于所述谐振分支下方,与所述微带馈线水平相连;所述谐振分支和匹配分支在所述微带馈线激励下共同产生一个谐振频带;双倒L形地支,左右各一个,对称于所述介质板纵轴Z,位于所述介质板背面的上方,直接和位于下方的金属地板相连,所述双倒L形地支在底边外侧的端点上垂直向下延伸出一个狭窄的竖线,末端与所述匹配分支处于同一水平位置上,且相互之间有水平上的间隙;所述双倒L形地支,在所述微带馈线激励下,产生一个新的谐振频带,用于扩展带宽;每一个倒L形地支和所对应的一个F形激励分枝形成一个天线单元,左右各一个天线单元,对称于介质板纵轴Z,共同形成一个双天线系统;矩形接地环带,位于所述介质板背面,左右对称于所述介质板纵轴Z,下端直接与所述金属地板相连,所述矩形接地环带,整体地夹在两个所述倒L形地支的两臂中间,高度略低于所述倒L形地支的臂,以便于把所述金属地板上的电流引上所述矩形接地环带,以便在增加天线带宽的同时减小天线间的互耦。
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